芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

華海誠(chéng)科688535：

回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科下跌22.16%，最高價(jià)為131.87元，總成交量1.4億手。

芯片封裝材料龍頭股，華海誠(chéng)科2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入9520.15萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.82%；凈利潤(rùn)613.93萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-45.84%；基本每股收益0.11元。

2024年11月25日公告，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買衡所華威電子有限公司70%的股權(quán)同時(shí)募集配套資金。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。華威電子專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)PRISMARK統(tǒng)計(jì)，2023年華威電子在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一。

聯(lián)瑞新材688300：

近30日聯(lián)瑞新材股價(jià)下跌7.52%，最高價(jià)為68.43元，2025年股價(jià)下跌-13.96%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.81億元，同比增長(zhǎng)16.38%；凈利潤(rùn)約6895.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.89%；基本每股收益0.23元。

壹石通688733：

回顧近30個(gè)交易日，壹石通股價(jià)上漲22.12%，最高價(jià)為37.27元，當(dāng)前市值為68.1億元。

芯片封裝材料龍頭股，壹石通2025年第二季度營(yíng)收1.52億，凈利潤(rùn)-1032.24萬(wàn)，每股收益-0.01，市盈率431.33。

飛凱材料300398：

近30日股價(jià)下跌24.21%，2025年股價(jià)上漲27.61%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度顯示，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約7.62億元，同比增長(zhǎng)2.89%；凈利潤(rùn)約9897.38萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.96%；基本每股收益0.16元。

光華科技002741：

近30日光華科技股價(jià)上漲3.93%，最高價(jià)為23.66元，2025年股價(jià)上漲28.7%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，光華科技營(yíng)收6.94億，凈利潤(rùn)3453.48萬(wàn)，每股收益0.07，市盈率-41.77。

芯片封裝材料板塊股票其他的還有：

通富微電002156：

華軟科技002453：

中京電子002579：

立中集團(tuán)300428：

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