內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭上市公司都有：

太極實(shí)業(yè)600667：

內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲13.16%，總市值下跌了13.8億，當(dāng)前市值為189.08億元。2025年股價(jià)上漲23.45%。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-0.03%，過去三年?duì)I收最低為2024年的351.72億元，最高為2023年的393.77億元。

深科技000021：

內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌0.44%，最高價(jià)為33.19元，當(dāng)前市值為388.83億元。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-4.09%，過去三年?duì)I收最低為2023年的142.65億元，最高為2022年的161.18億元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

內(nèi)存芯片封測(cè)概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。