據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)概念股票：

深科達(dá)：11月14日，深科達(dá)開(kāi)盤(pán)報(bào)25.5元，截至14時(shí)33分，該股漲3.3%，報(bào)價(jià)為26.320元，當(dāng)日最高價(jià)為27元。換手率3.48%，市盈率為-23.5，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.24%。

深科達(dá)2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.04%至1.81億元，毛利潤(rùn)為5265.23萬(wàn)，毛利率29.11%。

通富微電：截止10時(shí)11分，通富微電報(bào)37.780元，跌2.19%，總市值573.35億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.6%至3.11億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.5%至3.16億元，通富微電毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

主營(yíng)集成電路的封裝和測(cè)試。

晶方科技：15時(shí)收盤(pán)晶方科技(603005)報(bào)27.520元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)28.08元，跌2.76%，當(dāng)日最高價(jià)為28.11元，換手率3.13%，成交額5.67億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.82%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元；凈利潤(rùn)為9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%，毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。

全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者；公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線(xiàn)，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力；封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等；控股子公司荷蘭Anteryon主要為半導(dǎo)體等市場(chǎng)領(lǐng)域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，最主要客戶(hù)之一為荷蘭光刻機(jī)制造商ASML。

長(zhǎng)電科技：

2025年第二季度，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億元，毛利率14.31%，凈利潤(rùn)為2.44億元。

全球第三、國(guó)內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)。長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)參與英偉達(dá)芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，為GPU提供高可靠性的封裝測(cè)試服務(wù)。公司在Chiplet、晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域的布局，契合英偉達(dá)對(duì)先進(jìn)封裝的需求。

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