SoC上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，SoC上市龍頭公司有：

瑞芯微：

SoC龍頭股，公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)64.54%至11.61億元，瑞芯微毛利潤(rùn)為5.03億，毛利率43.32%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)177.7%至3.08億元。

2021年12月24日回復(fù)稱(chēng)公司主要提供端側(cè)、邊緣側(cè)AISoC芯片，內(nèi)含公司自研RKNPUIP，具有計(jì)算效率高、能效高、功耗低等特點(diǎn)，并與端側(cè)、邊緣側(cè)數(shù)據(jù)所需的前后處理綜合優(yōu)化，進(jìn)一步提高了AI應(yīng)用整體流程的處理效率。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.73%，最高價(jià)為178.95元，總市值上漲了12.29億。

星宸科技：

SoC龍頭股，星宸科技2025年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.42%至7.38億元，星宸科技毛利潤(rùn)為2.44億，毛利率33.11%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-17.28%至5575.74萬(wàn)元。

在近5個(gè)交易日中，星宸科技有3天下跌，期間整體下跌5.37%。和5個(gè)交易日前相比，星宸科技的市值下跌了12.19億元，下跌了5.37%。

納思達(dá)：近5日股價(jià)下跌8.17%，2025年股價(jià)下跌-50.48%?；谛FCPU設(shè)計(jì)打印機(jī)主控SoC芯片，性能對(duì)標(biāo)ARMM0/M3。

四維圖新：近5日股價(jià)下跌5.46%，2025年股價(jià)下跌-16.99%。公司目前主要芯片產(chǎn)品包括IVI車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片、AMP車(chē)載功率電子芯片、MCU車(chē)身控制芯片。2017年，公司通過(guò)收購(gòu)杰發(fā)科技具備了為車(chē)廠提供高性能車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)電子芯片的能力。公司自主研發(fā)的MCU芯片作為國(guó)內(nèi)首顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片已于2018年12月通過(guò)AEC-Q100Grade1驗(yàn)證，自主研發(fā)的TPMS胎壓監(jiān)測(cè)芯片作為國(guó)內(nèi)首顆全集成胎壓監(jiān)測(cè)芯片已于2019年11月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司于2020年6月22日晚公告，公司全資子公司杰發(fā)科技與德賽西威簽署《電子元件采購(gòu)協(xié)議》，德賽西威將向杰發(fā)科技采購(gòu)其作為國(guó)產(chǎn)自主品牌設(shè)計(jì)研發(fā)通過(guò)AEC-Q100Grade3驗(yàn)證的車(chē)規(guī)級(jí)高性能SoC芯片，具體數(shù)量取決于德賽西威全新一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)平臺(tái)的銷(xiāo)售數(shù)量。公司于2020年8月27日晚發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超5億股，募資不超40億元用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片研發(fā)項(xiàng)目、自動(dòng)駕駛地圖更新及應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、自動(dòng)駕駛專(zhuān)屬云平臺(tái)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片研發(fā)項(xiàng)目總投資16.4億元，計(jì)劃開(kāi)發(fā)面向不同市場(chǎng)segment的大型SoC芯片，包括智能座艙芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片、LowcostDA芯片、高階智能座艙芯片和視覺(jué)處理芯片。（已核準(zhǔn)）公司2020年11月19日公告，近日，公司與浙江方正電機(jī)股份有限公司(“方正電機(jī)”)簽署了《合作協(xié)議》，雙方將建立長(zhǎng)期、緊密、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，以共同發(fā)展、合作共贏為目標(biāo)，共同致力于國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子芯片技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)合作。

航宇微：近5日航宇微股價(jià)下跌5.62%，總市值下跌了5.3億，當(dāng)前市值為94.29億元。2025年股價(jià)上漲3.25%。我國(guó)立體封裝SIP宇航微系統(tǒng)的開(kāi)拓者；宇航電子業(yè)務(wù)是公司的傳統(tǒng)主業(yè)，主要為航空航天、工業(yè)控制領(lǐng)域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC），主要產(chǎn)品包括嵌入式SoC芯片類(lèi)產(chǎn)品、立體封裝SiP模塊/系統(tǒng)和系統(tǒng)集成類(lèi)產(chǎn)品等。

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