芯片封裝材料概念龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料概念龍頭公司有：

華海誠科：回顧近7個(gè)交易日，華海誠科有5天下跌。期間整體下跌8.49%，最高價(jià)為95.99元，最低價(jià)為103.79元，總成交量2125.62萬手。

芯片封裝材料龍頭股，華海誠科2025年第二季度季報(bào)顯示，華海誠科實(shí)現(xiàn)總營收9520.15萬元，同比增長14.82%；毛利潤為2638.83萬元，毛利率27.72%。

飛凱材料：飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.4%，最高價(jià)為21.76元，最低價(jià)為22.77元，總成交量1.31億手。2025年來上漲25.87%。

芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第二季度營收同比增長2.89%至7.62億元，凈利潤同比增長60.96%至9708.12萬元，扣非凈利潤同比增長66.64%至9897.38萬元，飛凱材料毛利潤為2.82億，毛利率37.01%。

壹石通：近7個(gè)交易日，壹石通下跌29.03%，最高價(jià)為34.06元，總市值下跌了15.32億元，下跌了29.03%。

芯片封裝材料龍頭股，壹石通公司2025年第二季度營收同比增長20.82%至1.52億元，毛利率22.28%，凈利率-0.78%。

光華科技：光華科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌9.86%，最高價(jià)為22.29元，最低價(jià)為26.05元，總成交量3.79億手。2025年來上漲21.67%。

芯片封裝材料龍頭股，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.94億元，同比增長5.39%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3453.48萬元，同比增長384%；光華科技毛利潤為1.02億，毛利率14.64%。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.13%，最高價(jià)為56.39元，最低價(jià)為57.89元，總成交量2407.74萬手。2025年來下跌-18.67%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度顯示，聯(lián)瑞新材公司總營收2.81億元，同比增長16.38%，凈利率26.95%，毛利率41.03%。

通富微電：

回顧近3個(gè)交易日，通富微電有2天下跌，期間整體下跌4.11%，最高價(jià)為36.65元，最低價(jià)為38.09元，總市值下跌了22.01億元，下跌了4.11%。

華軟科技：

華軟科技（002453）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲5.87%，2025年來上漲38.26%。

中京電子：

在近3個(gè)交易日中，中京電子有1天下跌，期間整體下跌1.73%，最高價(jià)為11.36元，最低價(jià)為11.11元。和3個(gè)交易日前相比，中京電子的市值下跌了1.16億元。

立中集團(tuán)：

近3日股價(jià)下跌4.54%，2025年股價(jià)上漲21.26%。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。