2025年集成電路封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：

長電科技（600584）：

集成電路封裝龍頭股，

公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機SIM卡芯片。

回顧近30個交易日，長電科技下跌24.42%，最高價為44.48元，總成交量18.7億手。

晶方科技（603005）：

集成電路封裝龍頭股，

晶方科技在近30日股價下跌22.26%，最高價為32.68元，最低價為29.8元。當前市值為172.3億元，2025年股價下跌-6.93%。

通富微電（002156）：

集成電路封裝龍頭股，

在近30個交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌33.02%，最高價為47.53元，最低價為41.04元。和30個交易日前相比，通富微電的市值下跌了176.95億元，下跌了33.02%。

集成電路封裝板塊概念股其他的還有：

康強電子（002119）：封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

華天科技（002185）：公司項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

興森科技（002436）：興森科技為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計、原理圖和FPGA設(shè)計、PCB設(shè)計、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計、射頻微波電路設(shè)計、EMC設(shè)計與整改、測試與驗證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點。

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