據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念股票龍頭有：

通富微電：集成電路封裝龍頭，在近3個(gè)交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲1.07%，最高價(jià)為37.4元，最低價(jià)為35.68元。和3個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了5.92億元。

截止11月24日15點(diǎn)通富微電（002156）跌0.09%，報(bào)36.360元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.07%，換手率3.4%，成交額19.01億元。

AMD封測(cè)供應(yīng)商，可能參與LPU芯片的封裝測(cè)試。

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，近3日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲0.67%，總市值下跌了15.03億元，當(dāng)前市值為639.72億元。2025年股價(jià)下跌-14.29%。

11月27日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌2.35%，換手率2.05%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭，回顧近3個(gè)交易日，晶方科技期間整體下跌0.22%，最高價(jià)為26.55元，總市值下跌了3913.03萬(wàn)元。2025年股價(jià)下跌-5.88%。

11月25日消息，晶方科技資金凈流出777.26萬(wàn)元，超大單資金凈流入-89.82萬(wàn)元，最新報(bào)26.680元，換手率1.9%，成交總金額3.33億元。

士蘭微：近7個(gè)交易日，士蘭微下跌0.72%，最高價(jià)為27.93元，總市值下跌了3.33億元，下跌了0.72%。

氣派科技：近7日股價(jià)下跌2.59%，2025年股價(jià)上漲4.39%。

大港股份：在近7個(gè)交易日中，大港股份有4天下跌，期間整體下跌16.16%，最高價(jià)為19.5元，最低價(jià)為17.97元。和7個(gè)交易日前相比，大港股份的市值下跌了14.91億元。

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