華為芯片企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片企業(yè)龍頭股有：

博威合金601137：

在近5個(gè)交易日中，博威合金有2天上漲，期間整體上漲0.96%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了1.64億元，上漲了0.96%。

華微電子600360：

近5個(gè)交易日，ST華微期間整體上漲4.29%，最高價(jià)為8.34元，最低價(jià)為7.69元，總市值上漲了3.36億。

匯頂科技603160：

回顧近5個(gè)交易日，匯頂科技有3天上漲。期間整體上漲0.08%，最高價(jià)為81元，最低價(jià)為77.81元，總成交量2234.04萬手。

華正新材603186：

近5日華正新材股價(jià)上漲11.61%，總市值上漲了7.29億，當(dāng)前市值為62.77億元。2025年股價(jià)上漲45.5%。

華懋科技603306：華為芯片龍頭股，

2024年華懋科技總營(yíng)收22.13億，同比增長(zhǎng)7.67%；凈利潤(rùn)2.77億，同比增長(zhǎng)14.64%；銷售毛利率30.92%。

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購(gòu)買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，華懋科技下跌1.85%，最高價(jià)為53.77元，總成交量2.89億手。

廣信材料300537：華為芯片龍頭股，

2024年，廣信材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3206.92萬，同比增長(zhǎng)-564.96%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-37.8%；毛利率38.02%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

在近30個(gè)交易日中，廣信材料有20天下跌，期間整體下跌18.12%，最高價(jià)為28.68元，最低價(jià)為26.43元。和30個(gè)交易日前相比，廣信材料的市值下跌了8.48億元，下跌了18.12%。

中富電路300814：華為芯片龍頭股，

中富電路2024年公司營(yíng)業(yè)總收入14.54億，同比增長(zhǎng)17.15%；毛利率14.18%，凈利率2.61%。

回顧近30個(gè)交易日，中富電路上漲42.16%，最高價(jià)為94.38元，總成交量5.45億手。

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