據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，壹石通營收同比增長20.47%至1.63億元，凈利潤同比增長-59.07%至365.65萬元，毛利潤為3983.98萬，毛利率24.4%。

公司生產(chǎn)的Low-a射線球形氧化鋁（Low-a射線球形氧化鋁為先進(jìn)封裝材料）能夠滿足下游客戶對芯片封裝材料的高導(dǎo)熱、Low-a射線控制、納米級形貌、磁性異物控制寄性能指標(biāo)。

華海誠科：芯片封裝材料龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，華海誠科實現(xiàn)凈利潤627.59萬，毛利率25.74%，每股收益0.08元。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股，

聯(lián)瑞新材2025年第三季度，公司實現(xiàn)總營收3.05億，同比增長21.66%；毛利潤1.29億。

飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股，

飛凱材料公司2025年第三季度實現(xiàn)凈利潤7406.44萬，同比增長-13.53%；毛利潤為3.19億，毛利率36.25%。

芯片封裝材料股票其他的還有：

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