據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市公司龍頭如下：

長(zhǎng)電科技（600584）：

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌6.71%，最高價(jià)為42.93元，當(dāng)前市值為663.87億元。

集成電路封裝龍頭，從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為7.97%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)。

通富微電（002156）：

近30日通富微電股價(jià)下跌4.75%，最高價(jià)為46.34元，2025年股價(jià)上漲21.18%。

集成電路封裝龍頭，通富微電從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2024年的6.21億元。

晶方科技（603005）：

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌3.34%，最高價(jià)為31元，總成交量5.92億手。

集成電路封裝龍頭，從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.59%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

集成電路封裝股票概念其他的還有：

士蘭微（600460）：

近7個(gè)交易日，士蘭微上漲5.05%，最高價(jià)為27元，總市值上漲了23.96億元，2025年來(lái)上漲8.8%。

氣派科技（688216）：

近7日氣派科技股價(jià)上漲7.25%，2025年股價(jià)上漲5.43%，最高價(jià)為23.4元，市值為24.61億元。

大港股份（002077）：

近7日大港股份股價(jià)下跌4.94%，2025年股價(jià)上漲8.31%，最高價(jià)為18.59元，市值為92.86億元。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。