華懋科技：華為芯片龍頭。

11月21日消息，華懋科技（603306）收盤跌3.66%，報(bào)47.080元/股，成交量374.03萬手，換手率1.14%，振幅漲0.47%。

在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為5.06%、4.8%、6.77%、4.04%。

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。

中富電路：華為芯片龍頭。

11月28日消息，中富電路3日內(nèi)股價(jià)下跌1.16%，最新報(bào)79.320元，跌3.35%，成交額10.54億元。

中富電路在速動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.23%、1.19%、2.02%、1.15%。

公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。

廣信材料：華為芯片龍頭。

12月4日廣信材料消息，該股開盤報(bào)23.75元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌3.04%，報(bào)23.180元，當(dāng)日最高價(jià)為23.75元。換手率4.39%。

在速動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.21%、1.06%、1.31%、1.34%。

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