硅基企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，硅基企業(yè)龍頭有：

合盛硅業(yè)：龍頭股，

在ROE方面，公司從2021年到2024年，分別為55.24%、23.63%、8.47%、5.35%。

回顧近30個(gè)交易日，合盛硅業(yè)股價(jià)上漲9.23%，最高價(jià)為67.46元，當(dāng)前市值為626.45億元。

成本壁壘高，新疆自備電廠+工業(yè)硅一體化，單噸dmc成本較行業(yè)低2000元，毛利率長(zhǎng)期維持在30%以上。海外擴(kuò)張，收購(gòu)德國(guó)瓦克有機(jī)硅資產(chǎn)，切入歐洲高端市場(chǎng)，2025年出口占比提升至40%。

硅基概念股其他的還有：

海特高新：公司硅基氮化鎵已經(jīng)批量供貨，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、手機(jī)快充、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

國(guó)軒高科：公司硅基負(fù)極材料項(xiàng)目推進(jìn)順利，目前已具備5000噸硅碳負(fù)極材料的生產(chǎn)能力。

楚江新材：公司產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。

華天科技：掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

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