華懋科技：華為芯片龍頭股。

華懋科技從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為8.39%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2021年的1.76億元，最高為2024年的2.77億元。

近5個(gè)交易日，華懋科技期間整體上漲1.26%，最高價(jià)為48.67元，最低價(jià)為45.67元，總市值上漲了1.98億。

2020年5月4日，金威國(guó)際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門)新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國(guó)際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬(wàn)股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國(guó)際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬(wàn)股)，金威國(guó)際及其關(guān)聯(lián)方將不會(huì)謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

廣信材料：華為芯片龍頭股。

從廣信材料近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-8.92%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2022年的4.98億元，最高為2020年的7.53億元。

近5個(gè)交易日，廣信材料期間整體下跌1.28%，最高價(jià)為24.25元，最低價(jià)為22.15元，總市值下跌了6234.2萬(wàn)。

中富電路：華為芯片龍頭股。

從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.9%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2345萬(wàn)元，最高為2022年的6995.15萬(wàn)元。

回顧近5個(gè)交易日，中富電路有3天下跌。期間整體下跌0.47%，最高價(jià)為83.85元，最低價(jià)為80.44元，總成交量7482.9萬(wàn)手。

博威合金：博威合金在近30日股價(jià)下跌4.48%，最高價(jià)為22.95元，最低價(jià)為22.13元。當(dāng)前市值為179.76億元，2025年股價(jià)上漲7.22%。

華微電子：在近30個(gè)交易日中，ST華微有19天下跌，期間整體下跌8.47%，最高價(jià)為9.02元，最低價(jià)為8.57元。和30個(gè)交易日前相比，ST華微的市值下跌了6.53億元，下跌了8.47%。

匯頂科技：近30日股價(jià)下跌3.53%，2025年股價(jià)上漲0.93%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。