同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭，

12月5日開(kāi)盤(pán)消息，同興達(dá)截至11時(shí)48分，該股報(bào)14.710元，漲0.27%，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.07%，總市值為48.18億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入95.59億，同比去年增長(zhǎng)12.27%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)6.56%；毛利率6.9%。

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭，

12月3日開(kāi)盤(pán)消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.35%，截至13時(shí)57分，該股報(bào)11.110元，跌1.52%，總市值為362.06億元。

2024年，華天科技公司收入為144.62億，同比增長(zhǎng)28%，凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

三佳科技（600520）：芯片封裝龍頭，

12月5日消息，三佳科技（600520）開(kāi)盤(pán)漲0.99%，報(bào)25.510元/股，成交量165.99萬(wàn)手，換手率1.05%，振幅漲0.99%。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入3.14億，同比增長(zhǎng)-4.93%；毛利率23.85%，凈利率6.96%。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

飛凱材料（300398）：2025年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴(yán)格驗(yàn)證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，有望打破國(guó)外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場(chǎng)格局。

新易盛（300502）：公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備100G、400G和800G光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)，公司在2022年全球光模塊廠商排名第七。2023年3月6日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前已在CPO領(lǐng)域深度布局。

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