據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝題材龍頭有：

通富微電002156：芯片封裝龍頭，

封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入238.82億，毛利率14.84%，凈利率3.31%。

12月15日消息，通富微電收盤報(bào)36.440元，跌1.99%，總市值為553.01億元，換手率1.96%，10日內(nèi)股價(jià)下跌2.88%。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭，

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入95.59億，毛利率6.9%，凈利率0.28%。

12月15日消息，同興達(dá)(002845)開盤報(bào)14.04元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌1.13%報(bào)13.990元，換手率2.9%，成交額1.02億元。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭，

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入11.3億，毛利率43.28%，凈利率22.39%。

12月15日開盤消息，晶方科技今年來漲幅下跌-4.09%，截至收盤，該股跌1.49%，報(bào)27.140元，總市值為177億元，PE為69.59。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭，

毛利率23.85%，凈利率6.96%，2024年總營(yíng)業(yè)收入3.14億，同比增長(zhǎng)-4.93%；扣非凈利潤(rùn)1078.81萬，同比增長(zhǎng)112.02%。

12月15日開盤消息，三佳科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.05%，今年來漲幅下跌-18.17%，最新報(bào)25.810元，跌0.42%，市盈率為184.36。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭，

2024年長(zhǎng)電科技總營(yíng)收359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；扣非凈利潤(rùn)15.48億，毛利率13.06%，凈利率4.48%，市盈率為39.32。

12月15日消息，長(zhǎng)電科技15點(diǎn)報(bào)36.040元，跌2.12%，總市值為644.91億元，換手率1.4%，10日內(nèi)股價(jià)下跌2.94%。

華天科技002185：芯片封裝龍頭，

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入144.62億，毛利率12.07%，凈利率4.56%。

12月15日華天科技消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.06%，該股最新報(bào)10.790元跌2%，成交總金額4.31億元，市值為351.63億元。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭，

2024年朗迪集團(tuán)總營(yíng)收18.94億，同比增長(zhǎng)16.16%；扣非凈利潤(rùn)1.53億，毛利率22.12%，凈利率9.04%，市盈率為23.85。

截止12月15日15時(shí)收盤，朗迪集團(tuán)(603726)跌1.61%，股價(jià)為21.370元，盤中股價(jià)最高觸及21.69元，最低達(dá)21.2元，總市值39.67億元。

芯片封裝行業(yè)股票其他的還有：

亨通光電600487：在近5個(gè)交易日中，亨通光電有3天上漲，期間整體上漲0.2%。和5個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值上漲了9866.94萬元，上漲了0.2%。

大恒科技600288：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.27%，最高價(jià)為15.48元，總市值下跌了2.1億。

博威合金601137：在近5個(gè)交易日中，博威合金有4天下跌，期間整體下跌6.56%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了11.09億元，下跌了6.56%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。