芯片封裝材料概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭企業(yè)有：

光華科技：芯片封裝材料龍頭股。

從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-11.46%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2024年的25.89億元，最高為2022年的33.02億元。

回顧近5個(gè)交易日，光華科技有4天上漲。期間整體上漲2.96%，最高價(jià)為21.09元，最低價(jià)為19.93元，總成交量7335.78萬(wàn)手。

壹石通：芯片封裝材料龍頭股。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-2371.39萬(wàn)元，最高為2022年的1.19億元。

近5日股價(jià)上漲7.02%，2025年股價(jià)上漲38.54%。

公司生產(chǎn)的Low-a射線球形氧化鋁（Low-a射線球形氧化鋁為先進(jìn)封裝材料）能夠滿足下游客戶對(duì)芯片封裝材料的高導(dǎo)熱、Low-a射線控制、納米級(jí)形貌、磁性異物控制寄性能指標(biāo)。

華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股。

華海誠(chéng)科從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-1.51%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2739.67萬(wàn)元，最高為2022年的3518.35萬(wàn)元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲12.63%，最高價(jià)為120.28元，總市值上漲了23.57億。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股。

從聯(lián)瑞新材近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為25.26%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的9216.09萬(wàn)元，最高為2024年的2.27億元。

近5日股價(jià)上漲10.83%，2025年股價(jià)下跌-1.11%。

通富微電：回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌4.77%，總市值上漲了26.41億，當(dāng)前市值為569.25億元。2025年股價(jià)上漲21.22%。

華軟科技：回顧近30個(gè)交易日，華軟科技下跌13.49%，最高價(jià)為8.47元，總成交量16.69億手。

中京電子：中京電子在近30日股價(jià)上漲0.76%，最高價(jià)為12.16元，最低價(jià)為11.51元。當(dāng)前市值為72.23億元，2025年股價(jià)上漲32.99%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。