據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年華為芯片龍頭上市公司有：

1、華懋科技：龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤2.77億，同比增長14.64%，近三年復(fù)合增長為18.24%；每股收益0.86元。

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。

近3日股價上漲5.76%。

2、中富電路：龍頭股，中富電路公司2024年實現(xiàn)凈利潤3809.43萬，同比增長45.01%，近五年復(fù)合增長為-22.01%；每股收益0.22元。

近3日股價下跌5.86%。

3、廣信材料：龍頭股，2024年報顯示，廣信材料實現(xiàn)凈利潤-3206.92萬，同比增長-564.96%，近四年復(fù)合增長為-57.25%；每股收益-0.16元。

近3日廣信材料股價下跌1.97%，總市值下跌了2.41億元，當(dāng)前市值為45.36億元。

東華軟件：12月31日，東華軟件股票漲0.66%，截至13時36分，股價報9.150元，成交額3.78億元，換手率1.42%，7日內(nèi)股價上漲0.55%。公司預(yù)計先行建設(shè)基于國產(chǎn)人工智能芯片的智算集群。

興森科技：興森科技（002436）12月31日開報21.81元，截至13時36分，該股報21.170元跌2.44%，全日成交12.84億元，換手率達(dá)3.98%。2023年半年報顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

盛路通信：12月31日收盤消息，盛路通信3日內(nèi)股價上漲3.05%，最新報10.490元，成交額11.72億元。公司主要產(chǎn)品有各類微波/毫米波開關(guān)及開關(guān)矩陣、功分器、耦合器、限幅器、檢波器、濾波器、放大器、衰減器、混頻器、移相器、接收前端、T/R組件、變頻模塊及毫米波芯片、5G有源相控陣天線等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航海、航天、通訊、遙感、遙測、各類雷達(dá)、電子對抗等高科技領(lǐng)域。

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