據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股如下：
同興達(dá)：芯片封裝龍頭股。
截至10時(shí)07分，同興達(dá)（002845）目前漲1.44%，股價(jià)報(bào)14.670元，成交191.7萬(wàn)手，成交金額2801.47萬(wàn)元，換手率0.77%。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約28.11億元，同比增長(zhǎng)6.99%；凈利潤(rùn)約905.92萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-75.02%；基本每股收益0.04元。
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。
1月12日10時(shí)07分，朗迪集團(tuán)(603726)跌0.96%，報(bào)24.750元，5日內(nèi)股價(jià)上漲3.43%，成交量223.06萬(wàn)手，市盈率為26.33倍。
公司2025年第三季度營(yíng)收約4.37億元，同比增長(zhǎng)-0.43%；凈利潤(rùn)約3634.37萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)130.2%；基本每股收益0.46元。
通富微電：芯片封裝龍頭股。
1月12日訊息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)上漲4.45%，市值為653.48億元，漲1.91%，最新報(bào)43.060元。
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.78億元，凈利潤(rùn)3.58億元，每股收益0.3元，市盈率78.47。
國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
三佳科技：芯片封裝龍頭股。
1月12日消息，三佳科技10時(shí)07分報(bào)25.990元，漲1.32%，總市值為41.18億元，換手率0.79%，10日內(nèi)股價(jià)上漲1.71%。
2025年第三季度，公司營(yíng)收約8631.39萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)10.79%；凈利潤(rùn)約229.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-68.14%；基本每股收益0.02元。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股。
1月12日盤(pán)中消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)43.780元，3日內(nèi)股價(jià)上漲6.65%，市盈率為48.64。
長(zhǎng)電科技2025年第三季度營(yíng)收100.64億，凈利潤(rùn)3.46億，每股收益0.27，市盈率38.94。
芯片封裝概念股其他的還有：
深科技：2026年1月12日，近3日深科技股價(jià)下跌0.37%，現(xiàn)報(bào)27.610元，總市值為433.94億元，換手率2.53%。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類(lèi)高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí)，包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)（U盤(pán)）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。
大港股份：1月12日早盤(pán)消息，大港股份今年來(lái)漲幅上漲2.24%，截至10時(shí)07分，該股漲0.51%，報(bào)15.660元，總市值為90.88億元，PE為391.5。公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
恒寶股份：1月12日早盤(pán)消息，恒寶股份（002104）漲0.6%，報(bào)19.980元，成交額3.31億元，換手率2.75%，成交量1650.82萬(wàn)手。公司經(jīng)營(yíng)智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫(xiě)機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、檢測(cè)、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測(cè)及技術(shù)咨詢自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。
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