華懋科技（603306）：華為芯片龍頭，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為19.69億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的16.37億元，最高為2024年的22.13億元。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

近30日華懋科技股價(jià)上漲23.75%，最高價(jià)為67.88元，2026年股價(jià)下跌-6.79%。

中富電路（300814）：華為芯片龍頭，中富電路從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為14.11億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的12.41億元，最高為2022年的15.37億元。

回顧近30個(gè)交易日，中富電路股價(jià)下跌24.59%，最高價(jià)為93.44元，當(dāng)前市值為140.49億元。

廣信材料（300537）：華為芯片龍頭，從廣信材料近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為5.09億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的4.98億元，最高為2024年的5.18億元。

回顧近30個(gè)交易日，廣信材料股價(jià)上漲1.35%，最高價(jià)為25.47元，當(dāng)前市值為47.77億元。

華為芯片股票其他的還有：

得潤(rùn)電子（002055）：近7個(gè)交易日，ST得潤(rùn)下跌18.45%，最高價(jià)為6.66元，總市值下跌了6.35億元，下跌了18.45%。華為主要高速連接器合作商。

東華軟件（002065）：東華軟件近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.03%，最高價(jià)為9.05元，最低價(jià)為10.5元，總成交量6.74億手。2026年來(lái)上漲8.46%。公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。

興森科技（002436）：興森科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.21%，最高價(jià)為21.13元，最低價(jià)為23.58元，總成交量6.67億手。2026年來(lái)下跌-0.77%。公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

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