2026年芯片封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測龍頭股有：

萬潤科技（002654）：

芯片封測龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤6272.54萬，同比增長38.62%。

布局存儲芯片封測與存儲模組業(yè)務(wù)，受益于存儲行業(yè)高景氣，封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級推動業(yè)績增長，同時在存儲模組領(lǐng)域逐步拓展。

回顧近30個交易日，萬潤科技股價上漲12.16%，總市值上漲了2.54億，當(dāng)前市值為128.82億元。2026年股價上漲5.33%。

三佳科技（600520）：

芯片封測龍頭股，2024年，三佳科技公司實現(xiàn)凈利潤2187.12萬，同比增長127.12%，近三年復(fù)合增長為-8.77%；每股收益0.14元。

回顧近30個交易日，三佳科技股價下跌3.25%，最高價為27.16元，當(dāng)前市值為41.21億元。

深科技（000021）：

芯片封測龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤9.3億，同比增長44.33%，近五年復(fù)合增長為2.07%；每股收益0.6元。

公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計下半年可以建成投產(chǎn)。

回顧近30個交易日，深科技股價上漲12.36%，總市值下跌了2.99億，當(dāng)前市值為424.83億元。2026年股價上漲1.31%。

芯片封測板塊概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設(shè)期計劃為4年。

漢威科技（300007）：公司已經(jīng)實現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項目為MEMS的后端封測項目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

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