在2026年A股市場(chǎng)中芯片封裝上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：

同興達(dá)：芯片封裝龍頭。同興達(dá)（002845）1月15日開(kāi)報(bào)14.54元，截至14時(shí)23分，該股報(bào)14.670元漲0.14%，全日成交8354.7萬(wàn)元，換手率達(dá)2.3%。

華天科技：芯片封裝龍頭。華天科技（002185）漲1.63%，報(bào)11.870元，成交額9.69億元，換手率2.53%，振幅漲1.54%。

為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

晶方科技：芯片封裝龍頭。1月15日盤中消息，晶方科技（603005）漲0.83%，報(bào)29.150元，成交額5.39億元，換手率2.86%，成交量1867.25萬(wàn)手。

三佳科技：芯片封裝龍頭。1月15日消息，三佳科技7日內(nèi)股價(jià)上漲4.69%，最新報(bào)28.840元，市盈率為206。

芯片封裝上市公司其他的還有：

亨通光電：近5日亨通光電股價(jià)下跌2.25%，總市值下跌了13.32億，當(dāng)前市值為610.27億元。2026年股價(jià)下跌-3.12%。

大恒科技：近5日大恒科技股價(jià)上漲1.73%，總市值上漲了1.18億，當(dāng)前市值為67.79億元。2026年股價(jià)上漲2.5%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。