芯片封裝板塊龍頭股有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝板塊龍頭股有:
長電科技600584:芯片封裝龍頭股。
公司是全球領(lǐng)先的封測廠商,排名全球封測廠商第三,具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品,包括FC,WLP,SiP等。公司實控人將變更為央企華潤集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項目。
近5日長電科技股價上漲14.9%,總市值上漲了129.02億,當(dāng)前市值為865.9億元。2026年股價上漲20.73%。
三佳科技600520:芯片封裝龍頭股。
近5個交易日股價上漲12.02%,最高價為31.72元,總市值上漲了5.56億,當(dāng)前市值為46.25億元。
芯片封裝板塊股票其他的還有:
深科技000021:作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試,到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,重點發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
大港股份002077:公司集成電路產(chǎn)業(yè),包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司,主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域,橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測試業(yè)務(wù)。
恒寶股份002104:公司經(jīng)營智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測、咨詢、技術(shù)服務(wù)計算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動化設(shè)備、移動支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測及技術(shù)咨詢自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口,道路貨物運(yùn)輸。
實益達(dá)002137:已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別,可貼裝12層PCB板,SMT貼片精確度達(dá)到國際先進(jìn)水平,可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP,BGA等大型器件,還擁有錫膏厚度測試儀,回流焊機(jī)爐溫測試儀,X光檢測儀,自動光學(xué)檢測系統(tǒng),在線測試儀等一批國際先進(jìn)檢測設(shè)備,已達(dá)到國際先進(jìn)水平。
大立科技002214:自產(chǎn)的晶圓級封裝紅外探測器已開始應(yīng)用于低成本工具類熱像儀。
東山精密002384:子公司MFLX在高端FPC領(lǐng)域競爭優(yōu)勢顯著,在蘋果中份額提升空間巨大,目前70%業(yè)務(wù)份額來自蘋果;蘋果新品中無線充電、3D攝像頭、OLED設(shè)計的導(dǎo)入,將進(jìn)一步提升單機(jī)FPC用量。目前已經(jīng)建成涵蓋及精密金屬和精密電子業(yè)務(wù)的集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的產(chǎn)業(yè)格局,并逐步打造出以基站天線、濾波器、LED封裝、LCM、TP、FPC為核心的產(chǎn)品群。上述核心產(chǎn)品集群優(yōu)勢的打造,為公司核心競爭力的提升奠定了堅實的基礎(chǔ)。公司是iWatcn蘋果智能手表FPC供應(yīng)商。子公司MFLX在高端FPC領(lǐng)域競爭優(yōu)勢顯著,在蘋果中份額提升空間巨大,目前70%業(yè)務(wù)份額來自蘋果;蘋果新品中無線充電、3D攝像頭、OLED設(shè)計的導(dǎo)入,將進(jìn)一步提升單機(jī)FPC用量。
中京電子002579:19年12月披露,公司MiniLED封裝技術(shù)已應(yīng)用于相關(guān)客戶的MiniLED顯示新產(chǎn)品并己批量供貨。
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