芯片封測(cè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)龍頭股有：

萬(wàn)潤(rùn)科技：芯片封測(cè)龍頭，2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%至11.66億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)173.51%至1222.38萬(wàn)。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

近30日萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)上漲12.67%，最高價(jià)為16.06元，2026年股價(jià)上漲7.73%。

三佳科技：芯片封測(cè)龍頭，三佳科技2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)10.79%至8631.39萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-68.14%至313.23萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲9.87%，最高價(jià)為31.72元，總成交量1.23億手。

深科技：芯片封測(cè)龍頭，深科技2025年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-6.82%至35.38億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)0.95%至3.04億元。

公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)上漲19.81%，總市值上漲了47.15億，當(dāng)前市值為468.2億元。2026年股價(jià)上漲11.55%。

晶方科技：在近7個(gè)交易日中，晶方科技有6天上漲，期間整體上漲6.38%，最高價(jià)為30.81元，最低價(jià)為28.35元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了12.72億元。

睿創(chuàng)微納：近7個(gè)交易日，睿創(chuàng)微納上漲5.06%，最高價(jià)為97.11元，總市值上漲了24.35億元，上漲了5.06%。

利揚(yáng)芯片：近7個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片上漲14.45%，最高價(jià)為28.99元，總市值上漲了10.17億元，2026年來(lái)上漲15.72%。

華海誠(chéng)科：回顧近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科有4天上漲。期間整體上漲5.37%，最高價(jià)為115.23元，最低價(jià)為127元，總成交量4218萬(wàn)手。

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