芯片封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭股票有：

長電科技：芯片封裝龍頭股。1月19日訊息，長電科技3日內(nèi)股價上漲12.79%，市值為862.32億元，漲2.44%，最新報48.190元。

公司是國內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。截止1月19日10時18分朗迪集團(tuán)（603726）跌1.85%，報25.960元/股，3日內(nèi)股價上漲7.76%，換手率1.57%，成交額7553.24萬元。

芯片封裝概念股其他的還有：

深南電路：深南電路在近3個交易日中有1天上漲，期間整體上漲5.36%，最高價為235.31元，最低價為219.2元。2026年股價下跌-4.19%。PCB龍頭，為存儲芯片提供封裝載板配套，存儲芯片封裝需求增長帶動其業(yè)務(wù)拓展，屬于存儲產(chǎn)業(yè)鏈上游配套標(biāo)的。

飛凱材料：近3日飛凱材料上漲5.91%，現(xiàn)報25.71元，2026年股價上漲9.37%，總市值146.27億元。2025年半年報顯示，報告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴(yán)格驗證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，有望打破國外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場格局。

新易盛：近3日股價上漲3.52%，2026年股價下跌-7.41%。公司是國內(nèi)少數(shù)具備100G、400G和800G光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)，公司在2022年全球光模塊廠商排名第七。2023年3月6日公司在互動平臺表示，公司目前已在CPO領(lǐng)域深度布局。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材近3日股價有2天上漲，上漲10.17%，2026年股價上漲5.95%，市值為164.83億元。攻克氮化鋁粉體球化與防水解技術(shù)，產(chǎn)品用于高端芯片封裝、HBM/Chiplet異構(gòu)集成、高導(dǎo)熱熱界面材料等，適配AI芯片、HPC等高端場景，客戶包括頭部封測企業(yè)。

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