2026年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

華海誠科：芯片封裝材料龍頭，華海誠科在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲12.37%，最高價為127元，最低價為109.51元。2026年股價上漲7.29%。

2023年3月16日招股書顯示公司是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。

壹石通：芯片封裝材料龍頭，壹石通在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲3.32%，最高價為34.09元，最低價為31.35元。2026年股價上漲9.59%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，在近3個交易日中，光華科技有2天上漲，期間整體上漲5.38%，最高價為22.32元，最低價為20.8元。和3個交易日前相比，光華科技的市值上漲了5.53億元。

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