據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年芯片封裝股票龍頭有：

三佳科技（600520）：芯片封裝龍頭股。截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。

截至發(fā)稿，三佳科技（600520）跌3.7%，報(bào)28.120元，成交額3.72億元，換手率8.27%，振幅跌3.67%。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲9.87%，最高價(jià)為31.72元，總成交量1.23億手。

晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲11.61%，最高價(jià)為30.81元，最低價(jià)為26.54元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了23.15億元，上漲了11.61%。

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭股。

1月19日消息，同興達(dá)開(kāi)盤報(bào)15.21元，截至13時(shí)50分，該股跌2.21%，報(bào)15.010元。3日內(nèi)股價(jià)上漲6.1%，換手率4.47%，成交量1118.55萬(wàn)手。

近30日同興達(dá)股價(jià)上漲5%，最高價(jià)為16.1元，2026年股價(jià)上漲6.94%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電（600487）：亨通光電近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.02%，最高價(jià)為24.2元，最低價(jià)為26元，總成交量7.7億手。2026年來(lái)上漲3.2%。

大恒科技（600288）：近7個(gè)交易日，大恒科技上漲3.04%，最高價(jià)為15.18元，總市值上漲了2.1億元，2026年來(lái)上漲3.8%。

博威合金（601137）：近7日股價(jià)上漲2.84%，2026年股價(jià)上漲4.67%。

寧波精達(dá)（603088）：近7日股價(jià)上漲6.63%，2026年股價(jià)上漲6.99%。

快克智能（603203）：快克智能近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.44%，最高價(jià)為36.43元，最低價(jià)為38.5元，總成交量3405.15萬(wàn)手。2026年來(lái)上漲3.34%。

利揚(yáng)芯片（688135）：近7日利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲14.45%，2026年股價(jià)上漲15.72%，最高價(jià)為35.6元，市值為70.39億元。

聯(lián)瑞新材（688300）：回顧近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材有5天上漲。期間整體上漲4.94%，最高價(jià)為63.61元，最低價(jià)為68.26元，總成交量4748.81萬(wàn)手。

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