芯片封裝材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念股龍頭有：

壹石通688733：

近30日壹石通股價(jià)上漲4.31%，最高價(jià)為34.09元，2026年股價(jià)上漲9.56%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.63億元，同比增長(zhǎng)20.47%；凈利潤(rùn)約-969.37萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-59.07%；基本每股收益0.02元。

公司生產(chǎn)的Low-a射線球形氧化鋁（Low-a射線球形氧化鋁為先進(jìn)封裝材料）能夠滿足下游客戶對(duì)芯片封裝材料的高導(dǎo)熱、Low-a射線控制、納米級(jí)形貌、磁性異物控制寄性能指標(biāo)。

飛凱材料300398：

飛凱材料在近30日股價(jià)上漲13.4%，最高價(jià)為26.42元，最低價(jià)為21.47元。當(dāng)前市值為145.93億元，2026年股價(jià)上漲9.48%。

芯片封裝材料龍頭股，飛凱材料公司2025年第三季度營(yíng)收約8.8億元，同比增長(zhǎng)15.42%；凈利潤(rùn)約8802.88萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-13.53%；基本每股收益0.13元。

光華科技002741：

近30日股價(jià)下跌2.4%，2026年股價(jià)上漲7.2%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約7.62億元，同比增長(zhǎng)14.99%；凈利潤(rùn)約3330.28萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)962.19%；基本每股收益0.07元。

聯(lián)瑞新材688300：

近30日股價(jià)上漲16.71%，2026年股價(jià)上漲6.61%。

芯片封裝材料龍頭股，聯(lián)瑞新材2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入3.05億元，同比增長(zhǎng)21.66%；凈利潤(rùn)7528.33萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.76%；基本每股收益0.34元。

華海誠(chéng)科688535：

近30日股價(jià)上漲19.37%，2026年股價(jià)上漲9.31%。

芯片封裝材料龍頭股，2025年第三季度，華海誠(chéng)科營(yíng)收1億，凈利潤(rùn)605.6萬(wàn)，每股收益0.08，市盈率176.96。

芯片封裝材料板塊股票其他的還有：

通富微電002156：

1月19日收盤消息，通富微電（002156）股價(jià)報(bào)48.190元/股，漲2.84%。7日內(nèi)股價(jià)上漲16.83%，今年來(lái)漲幅上漲17.95%，成交總金額95.5億元，成交量2.01億手。

華軟科技002453：

1月19日消息，華軟科技開盤報(bào)6.23元。換手率2.4%。

中京電子002579：

1月19日收盤短訊，中京電子股價(jià)15時(shí)跌1.13%，報(bào)價(jià)12.300元，市值達(dá)到75.35億。

立中集團(tuán)300428：

截至下午三點(diǎn)收盤，立中集團(tuán)（300428）目前漲2.3%，股價(jià)報(bào)24.890元，成交1886.51萬(wàn)手，成交金額4.68億元，換手率3.16%。

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