據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)閃存芯片股票有：

1、朗科科技：2025年第三季度季報(bào)顯示，朗科科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1060.69萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為72.04%。

公司還是國(guó)內(nèi)閃存龍頭之一，旗下?lián)碛欣士瓶萍贾R(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)中心。

近7日朗科科技股價(jià)上漲5.43%，2026年股價(jià)上漲9.01%，最高價(jià)為30.42元，市值為62.65億元。

2、兆易創(chuàng)新：2025年第三季度兆易創(chuàng)新公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收26.81億，同比增長(zhǎng)31.4%；毛利潤(rùn)為10.92億，毛利率40.72%。

公司是國(guó)內(nèi)最大的MCU提供商，主要為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品的研發(fā)。

兆易創(chuàng)新近7個(gè)交易日，期間整體上漲9%，最高價(jià)為256.78元，最低價(jià)為292元，總成交量3.11億手。2026年來(lái)上漲18.29%。

3、華天科技：2025年第三季度顯示，公司營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%；每股收益為0.1元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

近7日股價(jià)上漲9.84%，2026年股價(jià)上漲11.5%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。