2026年芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技（600584）：

芯片封測(cè)龍頭，長(zhǎng)電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

國(guó)家大基金持股，全球第三大封測(cè)廠，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲24.02%，總市值上漲了92.15億，當(dāng)前市值為878.6億元。2026年股價(jià)上漲21.44%。

朗迪集團(tuán)（603726）：

芯片封測(cè)龍頭，2024年，朗迪集團(tuán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.72億，同比增長(zhǎng)57.16%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為37.25%；每股收益0.94元。

在近30個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有14天上漲，期間整體上漲11.98%，最高價(jià)為26.68元，最低價(jià)為22.63元。和30個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了5.76億元，上漲了11.98%。

三佳科技（600520）：

芯片封測(cè)龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2187.12萬，同比增長(zhǎng)127.12%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-8.77%；每股收益0.14元。

三佳科技在近30日股價(jià)上漲6.13%，最高價(jià)為31.72元，最低價(jià)為26.23元。當(dāng)前市值為46.44億元，2026年股價(jià)上漲11.95%。

芯片封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

漢威科技（300007）：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項(xiàng)目為MEMS的后端封測(cè)項(xiàng)目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

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