據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封裝材料龍頭有:
華海誠科:龍頭股,1月23日消息,華海誠科開盤報133元,截至15點,該股跌2.79%,報132.210元。換手率10.22%,振幅跌2.79%。
2023年3月16日招股書顯示公司是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè),主要產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。
飛凱材料:龍頭股,1月23日飛凱材料收盤消息,7日內股價上漲7.46%,今年來漲幅上漲10.86%,最新報26.140元,漲1.2%,市值為148.2億元。
聯(lián)瑞新材:龍頭股,1月23日收盤消息,聯(lián)瑞新材5日內股價上漲1.44%,今年來漲幅上漲7.3%,最新報68.740元,成交額3.23億元。
壹石通:龍頭股,1月23日下午3點收盤,壹石通(688733)漲1.64%,報32.300元,5日內股價下跌2.66%,成交量593.72萬手,市盈率為538.33倍。
光華科技:龍頭股,1月23日消息,光華科技最新報價23.190元,3日內股價上漲5.86%;今年來漲幅上漲9.92%,市盈率為-45.47。
芯片封裝材料概念上市公司其他的還有:
通富微電:1月23日消息,通富微電5日內股價上漲16.83%,今年來漲幅上漲29.82%,最新報56.340元,市盈率為125.2。
華軟科技:華軟科技1月23日消息,今日該股開盤報價6.31元,收盤于6.400元。5日內股價上漲2.19%,成交額1.02億元。
中京電子:1月23日消息,中京電子開盤報價13.07元,收盤于12.840元,跌2.51%。今年來漲幅上漲4.67%,市盈率-91.71。
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