先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

頎中科技（688352）：龍頭股，

在近30個(gè)交易日中，頎中科技有13天下跌，期間整體下跌2.59%，最高價(jià)為11.62元，最低價(jià)為11.01元。和30個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值下跌了3.33億元，下跌了2.59%。

華天科技（002185）：龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌11.72%，最高價(jià)為10.02元，總成交量9.17億手。

芯原股份（688521）：龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，芯原股份股價(jià)下跌25.15%，總市值下跌了4.81億，當(dāng)前市值為420.72億元。2025年股價(jià)上漲37.58%。

藍(lán)箭電子（301348）：龍頭股，

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

藍(lán)箭電子在近30日股價(jià)下跌6.01%，最高價(jià)為24.31元，最低價(jià)為23.52元。當(dāng)前市值為44.6億元，2025年股價(jià)下跌-14.89%。

聯(lián)動(dòng)科技（301369）：龍頭股，

在近30個(gè)交易日中，聯(lián)動(dòng)科技有12天下跌，期間整體下跌0.16%，最高價(jià)為50.57元，最低價(jià)為48.98元。和30個(gè)交易日前相比，聯(lián)動(dòng)科技的市值上漲了2955.92萬(wàn)元，上漲了0.85%。

先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有： 新益昌、康強(qiáng)電子、深科達(dá)、快克智能、蘇州固锝、金龍機(jī)電、偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片、經(jīng)緯輝開、寒武紀(jì)-U、德邦科技、深科技、生益科技、國(guó)星光電、北方華創(chuàng)、華正新材、華海誠(chéng)科、朗迪集團(tuán)、興森科技、中京電子等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。