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中國股市:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有哪些(附名單)(2025年)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-05-29 19:11

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方邦股份:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股,2025年第一季度季報(bào)顯示,方邦股份公司毛利率36.23%,凈利率2.68%,營收8873.07萬,同比增長31.58%,歸屬凈利潤143.56萬,同比增長110.11%,當(dāng)前總市值26.81億,動(dòng)態(tài)市盈率-29.12倍。

在近7個(gè)交易日中,方邦股份有4天下跌,期間整體下跌0.64%,最高價(jià)為33.91元,最低價(jià)為33元。和7個(gè)交易日前相比,方邦股份的市值下跌了1695.71萬元。

藍(lán)箭電子:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股,2025年第一季度季報(bào)顯示,公司毛利率0.38%,凈利率-5.25%,營收1.39億,同比增長0.8%,歸屬凈利潤-728.99萬,同比增長12.23%,當(dāng)前總市值45.98億,動(dòng)態(tài)市盈率287.38倍。

公司在已掌握倒裝技術(shù)(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm,最小凸點(diǎn)直徑為80μm,單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè);凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2,倒裝芯片厚度為180μm,量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

近7個(gè)交易日,藍(lán)箭電子下跌1.54%,最高價(jià)為23.03元,總市值下跌了7000萬元,2025年來下跌-12.42%。

匯成股份:先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股,公司2025年第一季度毛利率23.96%,凈利率10.84%,營收3.75億,同比增長18.8%,歸屬凈利潤4058.88萬,同比增長54.17%,當(dāng)前總市值82.21億,動(dòng)態(tài)市盈率51.63倍。

近7個(gè)交易日,匯成股份下跌4.04%,最高價(jià)為9.5元,總市值下跌了3.18億元,2025年來上漲4.68%。

宏昌電子近5個(gè)交易日,宏昌電子期間整體上漲4.17%,最高價(jià)為5.79元,最低價(jià)為5.52元,總市值上漲了2.72億。

華正新材:近5個(gè)交易日,華正新材期間整體上漲3.8%,最高價(jià)為26.91元,最低價(jià)為25.5元,總市值上漲了1.43億。

快克智能:回顧近5個(gè)交易日,快克智能有3天上漲。期間整體上漲2.55%,最高價(jià)為24.45元,最低價(jià)為23.68元,總成交量592.63萬手。

朗迪集團(tuán):近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲3.04%,總市值上漲了8911.26萬,當(dāng)前市值為29.3億元。2025年股價(jià)下跌-0.19%。

德邦科技:回顧近5個(gè)交易日,德邦科技有3天下跌。期間整體下跌2.05%,最高價(jià)為40.34元,最低價(jià)為38.74元,總成交量885.87萬手。

利揚(yáng)芯片:近5個(gè)交易日,利揚(yáng)芯片期間整體下跌2.04%,最高價(jià)為21.02元,最低價(jià)為20元,總市值下跌了8048.33萬。

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