半導體硅片上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股

8月22日14時17分，TCL中環(huán)(002129)今年來下跌-5.85%，最新股價報8.440元，當日最高價為8.48元，最低達8.26元，換手率1.51%，成交額5.12億元。

TCL中環(huán)近7個交易日，期間整體上漲2.86%，最高價為8.05元，最低價為8.41元，總成交量5.07億手。2025年來下跌-5.85%。

中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內(nèi)行業(yè)的領頭企業(yè)，在市場占有率和技術(shù)方面均處于國內(nèi)領先地位。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應商大部分為公司客戶。

神工股份：半導體硅片龍頭股

8月22日午后最新消息，神工股份7日內(nèi)股價上漲6.9%，截至14時17分，該股漲6.08%報39.310元。

近7日神工股份股價上漲6.9%，2025年股價上漲37.55%，最高價為37.8元，市值為66.95億元。

中晶科技：半導體硅片龍頭股

8月22日消息，中晶科技開盤報價37.5元，收盤于37.950元，漲1.17%。當日最高價38.35元，市盈率210.83。

中晶科技近7個交易日，期間整體上漲4.5%，最高價為35.28元，最低價為38.48元，總成交量4439.48萬手。2025年來上漲15.28%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股

【8月22日】今日滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）主力凈流入凈額-1010.68萬元，占比-1.59%。該股開盤報19.51元，收于20.430元，漲6.32%，總市值為561.25億元，換手率2.46%。

回顧近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天上漲。期間整體上漲5.61%，最高價為18.4元，最低價為20.2元，總成交量2.55億手。

半導體硅片上市公司其他的還有：連城數(shù)控、邁為股份、晶澳科技、石英股份、立昂微、江化微、晶盛機電、捷佳偉創(chuàng)等。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。