據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)名單

長電科技：集成電路封裝龍頭股，公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機SIM卡芯片。

長電科技近7個交易日，期間整體下跌7.08%，最高價為38.88元，最低價為39.58元，總成交量2.49億手。2025年來下跌-11.67%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股，

近7個交易日，晶方科技下跌7.09%，最高價為28.76元，總市值下跌了12.52億元，2025年來下跌-4.36%。

集成電路封裝概念股其他的還有：

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