半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股有：

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.04%，最高價(jià)為13.28元，總市值下跌了10.23億，當(dāng)前市值為145.3億元。

氣派科技688216：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

回顧近5個(gè)交易日，氣派科技有4天下跌。期間整體下跌12.08%，最高價(jià)為24.45元，最低價(jià)為23.88元，總成交量914.88萬(wàn)手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有：

同興達(dá)002845：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽(yáng)300236：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技300480：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。

盛劍科技603324：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份603388：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開(kāi)發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

華峰測(cè)控688200：chiplet需求增加的CP測(cè)試對(duì)測(cè)試機(jī)有帶動(dòng)作用。

國(guó)芯科技688262：合作開(kāi)發(fā)Chiplet封裝和HBM技術(shù)。

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