半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

三佳科技（600520）：龍頭，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為-1083.33萬(wàn)元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-8064.8萬(wàn)元，最高為2022年的2627.7萬(wàn)元。

截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷(xiāo)售收入。

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技下跌1.59%，最高價(jià)為28.82元，總成交量9689.06萬(wàn)手。

藍(lán)箭電子（301348）：龍頭，從藍(lán)箭電子近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為4830.17萬(wàn)元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的1511.18萬(wàn)元，最高為2022年的7142.46萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子股價(jià)下跌15.17%，最高價(jià)為25.98元，當(dāng)前市值為47.62億元。

甬矽電子（688362）：龍頭，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為3711.34萬(wàn)元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-9338.79萬(wàn)元，最高為2022年的1.38億元。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)下跌21.65%，總市值下跌了5.91億，當(dāng)前市值為119.25億元。2025年股價(jià)下跌-15.94%。

晶方科技（603005）：龍頭，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為2.1億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。

近30日晶方科技股價(jià)下跌21.38%，最高價(jià)為33.1元，2025年股價(jià)下跌-8.07%。

頎中科技（688352）：龍頭，從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，頎中科技近三年凈利潤(rùn)均值為3.29億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2022年的3.03億元，最高為2023年的3.72億元。

頎中科技在近30日股價(jià)下跌14.73%，最高價(jià)為14.98元，最低價(jià)為13.93元。當(dāng)前市值為145.3億元，2025年股價(jià)上漲0.74%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：上海新陽(yáng)、深科技、德邦科技、太極實(shí)業(yè)、安集科技、盛劍科技等。

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