通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，通富微電公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)95.08%至4.48億。

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

近30日股價(jià)下跌4.77%，2025年股價(jià)上漲21.22%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.37%至1.09億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌1.62%，最高價(jià)為28.46元，當(dāng)前市值為181.63億元。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.63%至46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)135.4%至3.16億。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌6.58%，最高價(jià)為11.97元，當(dāng)前市值為361.41億元。

聞泰科技：近7日聞泰科技股價(jià)上漲1.61%，2025年股價(jià)下跌-2.35%，最高價(jià)為39.44元，市值為471.6億元。

三佳科技：近7日三佳科技股價(jià)上漲0.32%，2025年股價(jià)下跌-20.79%，最高價(jià)為25.68元，市值為40億元。

快克智能：在近7個(gè)交易日中，快克智能有5天上漲，期間整體上漲17.29%，最高價(jià)為38.99元，最低價(jià)為29.53元。和7個(gè)交易日前相比，快克智能的市值上漲了16.44億元。

賽騰股份：近7個(gè)交易日，賽騰股份上漲7.16%，最高價(jià)為40.15元，總市值上漲了8.65億元，上漲了7.16%。

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