半導(dǎo)體先進封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

甬矽電子：龍頭股，

12月29日開盤消息，甬矽電子5日內(nèi)股價上漲2.78%，今年來漲幅下跌-1.81%，最新報33.080元，成交額3.27億元。

回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲7.56%，最高價為33.93元，當前市值為135.79億元。

氣派科技：龍頭股，

截至發(fā)稿，氣派科技（688216）跌0.23%，報22.020元，成交額2324.03萬元，換手率1%，振幅跌0.09%。

回顧近30個交易日，氣派科技股價下跌9.54%，最高價為24.45元，當前市值為23.53億元。

沃格光電：龍頭股，

12月29日消息，截至15時沃格光電跌1.55%，報31.800元，換手率5.83%，成交量1310.42萬手，成交額4.27億元。

回顧近30個交易日，沃格光電股價上漲8.18%，總市值下跌了3819.2萬，當前市值為71.44億元。2025年股價上漲20.44%。

公司玻璃基IC板級封裝載板主要用于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封裝能提升芯片算力。公司玻璃芯半導(dǎo)體先進封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設(shè)，預(yù)期24年下半年進入一期產(chǎn)能投放階段。

華天科技：龍頭股，

12月29日華天科技開盤消息，7日內(nèi)股價上漲3.08%，今年來漲幅下跌-5.26%，最新報11.030元，跌0.54%，市值為359.45億元。

回顧近30個交易日，華天科技股價下跌3.45%，總市值上漲了2.93億，當前市值為359.45億元。2025年股價下跌-5.26%。

強力新材：龍頭股，

12月29日開盤消息，強力新材5日內(nèi)股價下跌5.66%，截至15點收盤，該股報13.600元，跌4.09%，總市值為72.94億元。

回顧近30個交易日，強力新材股價上漲5.07%，最高價為14.82元，當前市值為72.94億元。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽：公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等。

國芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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