半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭股，

滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.79%至9.44億元，毛利潤(rùn)為-1.66億，毛利率-17.54%。

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌1.16%，總市值上漲了18.47億，當(dāng)前市值為715.21億元。

全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。

立昂微：龍頭股，

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1906.47萬，同比上年增長(zhǎng)率為52.34%。

回顧近30個(gè)交易日，立昂微上漲5.51%，最高價(jià)為37.99元，總成交量7.65億手。

TCL中環(huán)：龍頭股，

2025年第三季度，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入81.74億，同比增長(zhǎng)28.34%；凈利潤(rùn)-15.34億，同比增長(zhǎng)48.82%；每股收益為-0.38元。

近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌21.47%，最高價(jià)為10.85元。

神工股份：龍頭股，

在每股收益方面，神工股份從2021年到2024年，分別為1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。

近30日神工股份股價(jià)下跌0.54%，最高價(jià)為76.66元。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

晶盛機(jī)電：硅片生長(zhǎng)設(shè)備市占率超60%，2000mm藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐量產(chǎn)，客戶包括隆基、中環(huán)。2025年上半年訂單金額超300億元，同比增長(zhǎng)80%。

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