匯成股份：龍頭，
2025年第三季度公司營收同比增長8.26%至4.29億元，凈利潤同比增長-31.48%至2820.51萬。
匯成股份在近30日股價上漲17.14%，最高價為23.89元，最低價為14.85元。當(dāng)前市值為160.75億元，2026年股價上漲10.65%。
長電科技：龍頭，
公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。
長電科技在近30日股價上漲15.59%，最高價為54.63元，最低價為36.45元。當(dāng)前市值為788.42億元，2026年股價上漲12.94%。
為阿里平頭哥AI芯片獨(dú)家提供SiP封裝，月產(chǎn)能超500萬顆；承擔(dān)平頭哥超70%RISC-V芯片封測訂單，提供高密度異構(gòu)集成方案。
晶方科技：龍頭，
2025年第三季度，晶方科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億元，同比增長35.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤9485.17萬元，同比增長44.47%；毛利潤為2.08億。
近30日股價上漲5.35%，2026年股價上漲2.78%。
飛凱材料：龍頭，
飛凱材料在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為3.86億元、4.35億元、1.12億元、2.47億元。
近30日股價上漲15.46%，2026年股價上漲12.37%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：公司芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目正在開展前期籌備工作。
上海新陽：國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
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