據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有：

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入3.14億，毛利率23.85%，凈利率6.96%。

2月10日收盤(pán)消息，三佳科技收盤(pán)于28.250元，漲0.14%。今年來(lái)漲幅上漲12.07%，總市值為44.76億元。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

環(huán)旭電子公司2024年總營(yíng)業(yè)收入606.91億，毛利率9.49%，凈利率2.71%。

南方財(cái)富網(wǎng)2月10日訊，環(huán)旭電子股價(jià)跌3%，截至收盤(pán)報(bào)37.800元，市值903.08億元。盤(pán)中股價(jià)最高價(jià)40.44元，最低達(dá)37.61元，成交量5499.76萬(wàn)手。

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年長(zhǎng)電科技總營(yíng)收359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；扣非凈利潤(rùn)15.48億，毛利率13.06%，凈利率4.48%，市盈率為39.32。

2月10日，長(zhǎng)電科技收盤(pán)跌1.13%，報(bào)于46.240。當(dāng)日最高價(jià)為47.49元，最低達(dá)46.1元，成交量4447.34萬(wàn)手，總市值為827.43億元。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

毛利率29.42%，凈利率-24.81%，2024年總營(yíng)業(yè)收入3.45億，同比增長(zhǎng)-0.17%；扣非凈利潤(rùn)-1.13億，同比增長(zhǎng)-31.35%。

2月10日消息，方邦股份截至15時(shí)收盤(pán)，該股報(bào)90.970元，跌1.03%，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.72%，總市值為74.93億元。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

毛利率35.06%，凈利率9.34%，2024年總營(yíng)業(yè)收入29.18億，同比增長(zhǎng)6.92%；扣非凈利潤(rùn)2.4億，同比增長(zhǎng)379.65%。

2月10日消息，飛凱材料7日內(nèi)股價(jià)上漲8.27%，最新報(bào)28.160元，市盈率為59.92。

甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

甬矽電子公司2024年總營(yíng)業(yè)收入36.09億，毛利率17.33%，凈利率1.09%。

2月10日收盤(pán)消息，甬矽電子最新報(bào)44.900元，漲1.15%。成交量1252.22萬(wàn)手，總市值為184.31億元。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年頎中科技總營(yíng)收19.59億，同比增長(zhǎng)20.26%；扣非凈利潤(rùn)2.77億，毛利率31.28%，凈利率15.99%，市盈率為48.42。

2月10日，頎中科技開(kāi)盤(pán)報(bào)14.42元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌0.76%，報(bào)價(jià)為14.280元，當(dāng)日最高價(jià)為14.44元。換手率2.38%，市盈率為54.92，7日內(nèi)股價(jià)下跌8.26%。

沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

2024年沃格光電總營(yíng)收22.21億，同比增長(zhǎng)22.45%；扣非凈利潤(rùn)-1.37億，毛利率17.15%，凈利率-4.08%，市盈率為-49.66。

2月10日消息，沃格光電開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)38.31元，收盤(pán)于36.980元，跌3.85%。當(dāng)日最高價(jià)38.83元，市盈率-66.56。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)股票其他的還有：

博威合金601137：近5日博威合金股價(jià)下跌7.95%，總市值下跌了14.42億，當(dāng)前市值為181.45億元。2026年股價(jià)下跌-10.48%。

生益科技600183：回顧近5個(gè)交易日，生益科技有3天下跌。期間整體下跌7.47%，最高價(jià)為75.74元，最低價(jià)為70.01元，總成交量2.07億手。

華正新材603186：回顧近5個(gè)交易日，華正新材有2天上漲。期間整體上漲11.66%，最高價(jià)為78.5元，最低價(jià)為65.8元，總成交量5564.48萬(wàn)手。

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