半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭企業(yè)有：

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，甬矽電子近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為48.21%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的7.48億元，最高為2024年的36.09億元。

在近5個(gè)交易日中，甬矽電子有2天上漲，期間整體上漲5.26%。和5個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了9.85億元，上漲了5.26%。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

方邦股份從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.98%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的3.13億元，最高為2023年的3.45億元。

近5日方邦股份股價(jià)上漲10.03%，總市值上漲了7.71億，當(dāng)前市值為76.9億元。2026年股價(jià)上漲16.9%。

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的-4190.82萬(wàn)元，最高為2023年的1.68億元。

近5個(gè)交易日，匯成股份期間整體上漲1.65%，最高價(jià)為19.4元，最低價(jià)為18.21元，總市值上漲了2.69億。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體上漲7.72%，最高價(jià)為33.26元，最低價(jià)為28.96元，總市值上漲了15.91億。

上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.55億元，同比增長(zhǎng)126.96%；凈利1.56億元，同比增長(zhǎng)623.97%；每股收益0.49元。上半年，隨著手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭趨勢(shì)持續(xù)滲透普及，手機(jī)攝像頭市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，同時(shí)安防數(shù)碼攝像頭保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，汽車電子攝像頭開始導(dǎo)入量產(chǎn)，使得公司封裝訂單飽滿。

快克智能：近30日股價(jià)上漲20.88%，2026年股價(jià)上漲6.15%。

朗迪集團(tuán)：回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲24.08%，最高價(jià)為28.34元，當(dāng)前市值為51.18億元。

中微公司：在近30個(gè)交易日中，中微公司有11天上漲，期間整體上漲18.96%，最高價(jià)為397.3元，最低價(jià)為270.95元。和30個(gè)交易日前相比，中微公司的市值上漲了409.06億元，上漲了18.96%。

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