據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年TSV封裝龍頭股票有：
晶方科技（603005）：TSV封裝龍頭股。近7日晶方科技股價(jià)下跌3.82%，2025年股價(jià)下跌-5.88%，最高價(jià)為28.77元，市值為174億元。
晶方科技2023年報(bào)顯示，公司的毛利率38.15%，凈利率17.08%，總營(yíng)業(yè)收入9.13億，同比增長(zhǎng)-17.43%；扣非凈利潤(rùn)1.16億，同比增長(zhǎng)-43.28%。
公司是全球車規(guī)CIS芯片晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)的開發(fā)者。
TSV封裝概念股其他的還有：
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