據南方財富網概念查詢工具數據顯示，先進封裝Chiplet上市龍頭企業(yè)有：

沃格光電：先進封裝Chiplet龍頭股，5月30日消息，沃格光電5月30日主力凈流出362.13萬元，超大單凈流入73.35萬元，大單凈流出435.48萬元，散戶凈流入254.66萬元。

截至發(fā)稿，沃格光電（603773）跌3.26%，報21.660元，成交額7520.52萬元，換手率1.69%，振幅跌3.26%。

強力新材：先進封裝Chiplet龍頭股，5月29日消息，強力新材主力凈流入5422.15萬元，超大單凈流入2090.82萬元，散戶凈流出3656.59萬元。

南方財富網5月30日訊，強力新材股價跌3.3%，截至收盤報12.240元，市值65.64億元。盤中股價最高價12.65元，最低達12.18元，成交量3150.06萬手。

藍箭電子：先進封裝Chiplet龍頭股，5月29日消息，藍箭電子主力資金凈流出432.68萬元，超大單資金凈流出317.14萬元，散戶資金凈流入915.99萬元。

5月30日。換手率2.8%，市盈率為276.38，7日內股價下跌3.44%。

公司在已掌握倒裝技術（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

先進封裝Chiplet概念股其他的還有：

宏昌電子：5月30日消息，收盤于5.610元。今年來漲幅上漲4.28%，市盈率140.25。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發(fā)及銷售合作關系。該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。

聯(lián)瑞新材：5月30日收盤最新消息，聯(lián)瑞新材7日內股價下跌34.75%，截至下午3點收盤，該股跌2.6%報38.160元 。公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。