芯片封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭企業(yè)有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從晶方科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.22%，最高價(jià)為27.15元，總市值上漲了3.91億，當(dāng)前市值為176.22億元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從長(zhǎng)電科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲2.39%，總市值上漲了15.39億，當(dāng)前市值為642.58億元。2025年股價(jià)下跌-13.78%。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從華天科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

近5個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲1.47%，最高價(jià)為11.09元，最低價(jià)為10.54元，總市值上漲了5.21億。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

近5日通富微電股價(jià)上漲3.55%，總市值上漲了19.73億，當(dāng)前市值為555.59億元。2025年股價(jià)上漲19.28%。

三佳科技：在近30個(gè)交易日中，三佳科技有18天下跌，期間整體下跌4.03%，最高價(jià)為28.12元，最低價(jià)為27.15元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了1.68億元，下跌了4.03%。

華微電子：近30日ST華微股價(jià)上漲1.35%，最高價(jià)為9.02元，2025年股價(jià)上漲43.8%。

寧波精達(dá)：回顧近30個(gè)交易日，寧波精達(dá)股價(jià)下跌4.74%，總市值上漲了4019.1萬(wàn)，當(dāng)前市值為50.84億元。2025年股價(jià)上漲10.57%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。