2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

長電科技：芯片封裝測試龍頭，

公司2025年第二季度實現(xiàn)營收92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%。

近30日長電科技股價上漲6.54%，最高價為47.6元，2025年股價上漲2.06%。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，

2025年第二季度季報顯示，晶方科技公司營收3.76億，同比增長27.9%；實現(xiàn)歸母凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；每股收益為0.15元。

晶方科技在近30日股價下跌10.11%，最高價為33.98元，最低價為31.8元。當(dāng)前市值為192.33億元，2025年股價上漲4.2%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭，

公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收69.46億，同比增長19.8%；毛利潤11.2億。

在近30個交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲30.2%，最高價為47.99元，最低價為29.55元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了196.23億元，上漲了30.2%。

芯片封裝測試概念其他的還有：三佳科技、聯(lián)得裝備、太極實業(yè)、寧波精達、興森科技等。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。