據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝概念龍頭股有：

1、通富微電（002156）：芯片封裝龍頭，公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入69.46億元，同比增長19.8%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3.16億元，同比增長42.5%；通富微電毛利潤為11.2億，毛利率16.12%。

國內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

近7個(gè)交易日，通富微電下跌6.3%，最高價(jià)為39.3元，總市值下跌了36.12億元，下跌了6.3%。

2、朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭，朗迪集團(tuán)2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收5.9億，同比增長2.9%，凈利潤為5326.15萬，毛利潤為1.29億。

朗迪集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.98%，最高價(jià)為23.43元，最低價(jià)為25.49元，總成交量3844.17萬手。2025年來上漲33.32%。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電（600487）：近3日亨通光電股價(jià)下跌1.28%，總市值下跌了33.79億元，當(dāng)前市值為500.99億元。2025年股價(jià)上漲15.21%。

大恒科技（600288）：大恒科技在近3個(gè)交易日中有1天下跌，期間整體下跌0.06%，最高價(jià)為16.08元，最低價(jià)為15.5元。2025年股價(jià)上漲46.05%。

博威合金（601137）：在近3個(gè)交易日中，博威合金有1天上漲，期間整體上漲0.59%，最高價(jià)為22.66元，最低價(jià)為21.53元。和3個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了1.07億元。

寧波精達(dá)（603088）：在近3個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有3天下跌，期間整體下跌2.36%，最高價(jià)為12.6元，最低價(jià)為11.79元。和3個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值下跌了1.41億元。

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